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一場定義未來的行業盛會 |
我們正站在一場波瀾壯闊的工業變革前沿。人工智能、物聯網、大數據、數字孿生等前沿技術，已不再是抽象的概念，而是驅動制造業全面升級的核心動力。在這一進程中，廠務管理作為制造體系的“生命線”與“能量中樞”，正迎來智能化轉型的關鍵躍升。
在此背景下，由泛半導體行業聯盟（芯盟）主辦、上海荷瑞展覽有限公司承辦的“芯盟2025年會——工業制造 Facility 廠務大會”，將于2026年1月10日在蘇州隆重召開。本次大會不僅是一場行業盛會，更是一個集智聚力、展示前沿技術、貫通產業鏈生態的高端平臺。
現大會組委會正式啟動全球合作伙伴招募，我們誠摯邀請您攜手同行，共同擘畫工業制造的未來圖景！
亮點聚焦
- 全終端案例，100%實戰還原：
由終端半導體制造企業（用戶方）親述實戰經驗，內容覆蓋設施節能、工藝革新、公共能源管理及空調功能集成等關鍵環節，系統解鎖降本增效與綠色低碳路徑，顯著提升會議的實戰價值與學習成效。 - 深度覆蓋產業鏈細分場景：
案例聚焦半導體不同制造環節的節能難點，提供高度匹配、可對標的實戰參考，助力企業精準應對行業挑戰。 - 推動同業對標與經驗互通：
為各企業廠務及設施負責人搭建高效交流平臺，通過橫向對比激發改進動力，驅動管理升級與技術創新。 - 強化產業鏈協同與鏈接：
整合制造端廠務需求與產品技術端解決方案，匯聚最新產品動態與創新系統方案，促進上下游資源高效對接。 - 高端對話，激發深度思考：
設置行業領袖巔峰對話環節，圍繞投資融資、工藝革命、研發制造載體及人才培養等戰略議題，拓展視野、啟發前瞻布局。
會議聽眾
- 半導體與芯片制造企業：
晶圓廠、封測廠、功率器件廠、元器件等廠商的高管、廠務負責人、設施運營總監、采購負責人、工藝整合負責人。 - 半導體與上下游供應鏈：
晶圓廠、封測廠、功率器件廠、元器件等企業上下游供應鏈企業高管、負責人、運營總監、采購負責人。 - 設計方與方案提供方：
工業設計研究院、建筑工程設計院、EPC總包單位、能源管理解決方案公司的管理層、總工程師、技術總監、項目總監。
會議議程（暫擬）
擬邀半導體領域企業高管、大學教授、廠務負責人、設計/工程公司/產品負責人等進行專題分享、圓桌討論。
受邀演講嘉賓將結合自身企業實踐，分享新廠新車間的建設經驗，運營廠房運營經驗，半導體企業管理經驗，半導體行業投融資經驗，半導體行業人才培養經驗，半導體行業工藝發展經驗。（以下為暫定，后續根據實際情況做調整）
▲ 具體會議詳情以現場為準
贊助權益
鉑金企業（5-6家） 贊助費：￥30,000
現場易拉寶展示（企業自行制作）視頻循環
現場30分鐘專題分享
現場會議手冊內企業宣傳頁一頁
芯盟公眾號公域宣傳
參會2-3人
黃金企業（暫未定） 贊助費：￥5,000
現場會議手冊內企業宣傳頁一頁（排版內容由企業提供）
參會1-2人
與您攜手，共創五大核心價值
精準觸達核心決策層
匯聚手握采購與決策權的企業高管，直面目標客戶群體，實現高效溝通與轉化。
品牌賦能塑造權威形象
作為大會“鉑金企業”或“黃金企業”，您的品牌將與“前沿科技”“權威實力”“可靠品質”深度綁定，顯著提升行業影響力與信任度。
首發平臺引領技術風向
依托大會作為行業新品首發陣地的優勢，集中展示創新技術與解決方案，讓每一次發布都成為引領行業發展的標志性事件。
高端圈層拓展深度合作
與業界領袖、專家學者進行高質、私密的交流互動，開拓潛在合作機遇，構建高價值戰略關系網絡。
全域曝光放大營銷價值
整合官方媒體、行業權威平臺與社交傳播矩陣，覆蓋會前、會中、會后全階段，實現品牌持續深度曝光與影響力沉淀。
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行業精準媒體投放: |
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往屆年會回顧: |
立即行動 共繪藍圖
席位有限，機遇稍縱即逝
我們期待與有遠見、有實力的您
共同打造一場無與倫比的行業盛會
在工業智造新紀元中，攜手共贏！
贊助咨詢
潔凈技術/空調過濾：陳先生 18511666272
工業管道：何先生 13917993219
泵/壓縮機/風機：王先生 18217285479
工業熱泵/工業過濾與分離：陸先生 15000507890
工業廢氣處理：劉先生 13651629401
